商品の詳細

ホーム製品

カスタム2ゾーン熱ショック試験室 JEDEC JESD試験基準を満たす

ブランド名:	PRECISION
モデル番号:	TSC-150
MOQ:	1
価格:	$6000
支払条件:	T/T
供給能力:	100/月

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ISO

パーソナライズされたサポート:

OEM ODM

温度範囲:

+150~-70°C

内部材料:

304 ステンレス

外部素材:

粉末で覆われた#304ステンレス鋼

温度均一性 °C:

0.01

湿度均一性 % R.H.:

0.1

温度安定性 °C:

±03

パッケージの詳細:

標準輸出パッケージ

供給の能力:

100/月

ハイライト:

JEDEC熱ショック試験室

オーダーメイド熱ショック試験室

2つの地帯の熱衝撃テスト部屋

製品の説明

オーダーメイド 2 - ゾーン熱ショック試験室 JEDEC JESD 試験基準を満たす

1紹介

半導体産業では,集積回路 (IC) や他の電子部品の信頼性と性能を確保することが極めて重要です.JEDEC JESD 試験規格は,様々な環境条件やストレス条件に耐える半導体装置の能力を評価するための包括的なガイドラインを提供します.JEDEC JESD試験基準の厳格な要件を満たすために特別に設計されています.この高度な室は,半導体部品を急速な温度変化に晒すための制御された精密な環境を提供します製造者,研究者,品質管理の専門家が,現実的な熱ストレスシナリオの下で,製品の耐久性と機能性を評価できるようにします.

2主要な特徴

2.1 正確な2 - ゾーン温度制御

この試験室の核心は2つのゾーンで温度を高度に正確に独立して制御できるものです温度範囲は通常 - 65°Cから - 55°C±0.1°Cの特殊な精度を維持する.半導体部品が冷蔵庫や高空での操作中に遭遇する冷たい条件を複製することができます低温環境.ゾーン2は,温かい環境を模倣するために専念され,125°Cから150°Cの範囲をカバーし,また ± 0.1°Cの精度です.このゾーンは,半導体装置の動作中に経験された高温を表すことができます熱管理システムや溶接過程で両ゾーンの正確な温度制御は,JEDEC JESD試験基準で指定された正確な熱条件下で半導体部品が試験されることを保証します.詳細で正確な評価を可能にします.

2.2 超速熱転換

この室の最も重要な特徴の一つは 2つの領域間の超急速な熱転換を達成する能力ですたった1〜2秒でカメラは,シームレスにゾーン1の冷たい条件からゾーン2の暑い条件に切り替えることができますこの急速な移行時間は,熱ショック試験に関するJEDEC JESD試験基準の要件に厳格に対応しています.半導体部品は,現実の世界での応用で,しばしば突然で極端な温度変化を経験します.装置が電源を入れたり消したり,環境温度の急激な変化にさらされているときなど.この急激な温度変化を正確に複製します熱圧による部品の潜在的な故障を検出する.これらの故障には半導体パッケージの裂け目,溶接接器の故障,電気性能の劣化.

2.3 試料プロファイルを調整できる

異なる半導体部品は設計,機能,目的用途によって独自の熱要求を持っています.JEDEC JESD試験基準に完全に適合する完全にカスタマイズ可能なテストプロファイルを提供しています製造者とテスト者は,特定の温度サイクル,滞在時間,異なるタイプの部品に関する規格に記載されている特定の試験手順に従って各ゾーンにおける移行率例えば,高性能マイクロプロセッサは,実際の使用条件をシミュレートするために,複数の急速な熱移行を含むテストプロファイルを必要とします.耐久性のあるメモリチップは極端な温度への長期的暴露を強調するプロフィールが必要かもしれません試験プロファイルのカスタマイゼーションにおけるこの柔軟性は,JEDEC JESD試験基準に従って,各半導体コンポーネントが最も適切で正確な熱条件下で試験されることを保証します.信頼性と実行可能な試験結果をもたらす.

2.4 十分な室容量

室内は広々としたもので,様々な半導体コンポーネントを収容できるように設計されています.小型の集積回路や離散半導体から複数の半導体装置を搭載した大規模マルチチップモジュールや印刷回路板まで標準的な室容量は49立方メートルから1000立方メートルまであり,より大きなまたはより複雑な部品組成の特定の要件を満たすためにカスタマイズすることができます.これは複数のサンプルを同時にテストしたり,完全な半導体システムの評価を可能にします.テスト効率を大幅に向上させコストを削減します単一のマイクロチップをテストするかどうか複数の半導体部品を搭載したフルスケールマザーボードをテストするかどうか大容量の部屋は,包括的な試験に必要なスペースを提供します..

2.5 頑丈で耐久的な建築

高品質な材料と先進的な技術で製造された熱ショック試験室は半導体試験環境での継続的な使用の厳しい状況に耐えられるように設計されています外部は耐腐蝕耐熱合金で作られ,様々な化学物質に耐える内部構成要素,暖房,冷却,制御システムを含む最大の耐久性と信頼性のために慎重に選択され設計されていますこの頑丈な構造はテスト結果が時間の経過とともに一貫して確保され頻繁なメンテナンスの必要性が軽減され半導体産業にとって信頼性の高い長期投資となります

2.6 ユーザーフレンドリーなインターフェース

試験手順を簡素化するユーザーフレンドリーなインターフェースが搭載されています直感的なタッチスクリーン制御パネルは,操作者が各ゾーンのテストパラメータを簡単に設定することを可能にしますインターフェースは,過去のテストデータへのアクセスも提供します.傾向を分析し,製品設計と品質改善に関する情報に基づいた決定を可能にするさらに,この室は,高温保護,漏れ防止,緊急停止ボタンのような,包括的な安全機能が装備されています.操作者の安全と試験機器の整合性を確保する.

3仕様

モデル	TSC-49-3	TSC-80-3	TSC-150-3	TSC-216-3	TSC-512-3	TSC-1000-3
内部寸法 (W x D x H) mm	40 x 35 x 35	50 x 40 x 40	65×50×50	60 x 60 x 60	80 x 80 x 80	100 × 100 × 100
外側の寸法 (W x D x H) mm	128×190×167	138 x 196 x 172	149 x 192 x 200	158 x 220 x 195	180 x 240 x 210	220×240×220
内部材料	#304 ステンレス鋼
外部素材	粉末で覆われた#304ステンレス鋼
高温範囲	60 °C~200 °C
低温範囲	0 °C ~ -70 °C
試験温度範囲	60 °C ~ 180 °C / 0 °C ~ -70 °C
温度回復時間	1-5分
温度安定性 °C	±2
シリンダー交換時間	10s
高温 °C	150	150	150	150	150	150
熱する時間 (分)	20	30	30	30	30	30
低温	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65
冷却時間 (分)	4050 60	4050 60	4050 60	4050 60	4050 60	4050 60
空気循環システム	メカニカルコンベクションシステム
冷却システム	輸入されたコンプレッサー,フィン蒸発機,ガスコンデンサ
暖房システム	フィン・ヒートシステム
湿化システム	蒸気発電機
湿化水供給	容器センサー制御電磁弁復元回收システム
コントローラー	タッチパネル
電力の需要	3相 380V 50/60 Hz
安全装置	回路システムの負荷保護,圧縮機の負荷保護,制御システムの負荷保護,湿気補給器の負荷保護,過熱負荷保護,故障警告灯

4半導体産業への利益

4.1 製品品質と信頼性の向上

Subjecting semiconductor components to realistic thermal shock tests in our two - zone chamber that meets the JEDEC JESD test standards allows manufacturers and testers to identify and address potential weaknesses in design標準で規定されている極端な温度変動に部品を晒すことで,熱膨張の不一致などの問題を検出できます電気性能の劣化や機械接続の故障により,必要な設計変更や製造改善を行うことができます.高品質の半導体コンポーネントを製造し,熱力抵抗性が高く,寿命が長くなりますこれらの厳格な試験に合格した部品は,意図された使用中に故障する可能性が少なく,これらの部品に依存する電子システムの信頼性が保証されます.

4.2 コスト削減

JEDEC JESD試験基準に沿った熱ショック試験による部品の故障の早期発見は,半導体メーカーにかなりのコストを節約することができます.量産前に問題を特定し解決することで費用のかかる再加工や生産遅延,製品回収の可能性を回避できます複数のサンプルを同時に検査したり大容量室で全スケール検査を行うことも試験時間とコストを削減します製品開発プロセスの全体的な効率を向上させる.

4.3 業界基準の遵守

JEDEC JESD試験基準を満たすことは,半導体部品が市場に受け入れられるためには必須の要件である.私たちの2ゾーン熱ショック試験室は,製造者が彼らの部品がこれらの重要な基準に適合することを確認するために設計されています標準の手順を厳格に遵守して包括的な熱ショック試験を実施することで,彼らは適合性を証明し,より簡単に市場にアクセスすることができます.半導体産業における顧客と規制機関の信頼を維持するために,この遵守は不可欠です.

4.4 競争上の優位性

競争が激しい半導体市場では,JEDEC JESD試験基準を満たす部品を提供することで,製造業者は大きな競争優位性を得ることができます.徹底的な試験を行います. 試験は,この2つの領域で,企業には,競合他社から製品を区別し,品質と信頼性へのコミットメントを示せる.顧客は,徹底的に試験され,極端な熱条件の中で良い性能を証明した半導体部品を要求することが増しますこのような部品を提供することで,製造業者はより多くのビジネスを引き寄せ,市場シェアを拡大し,業界での地位を強化することができます.

5申請について

5.1 マイクロプロセッサとマイクロコントローラ

高性能CPU: 高性能の中央処理ユニット (CPU) をテストし,急速な温度変化下で信頼性の高い動作を保証します.これらのコンポーネントは,しばしば高級コンピューティングシステムで使用されます.時計速度安定性に関する潜在的な問題を特定するのに役立ちます極端な熱条件下での電力消費.
組み込みシステム用マイクロコントローラー: 自動車エンジン制御ユニット,産業自動化システム,消費者電子機器などの組み込みシステムで使用されるマイクロコントローラを評価します.熱ショック試験は,これらのアプリケーションで経験される熱ストレスの下での適切な機能を確保するのに役立ちます..

5.2 記憶装置

ダイナミックランダムアクセスメモリ (DRAM): DRAM モジュールをテストし,データ保持とアクセス速度が熱ショックの影響を受けないことを確認します.これらのコンポーネントはコンピュータシステムの性能にとって重要です.熱圧はデータ破損やシステムクラッシュにつながる可能性があります.
フラッシュメモリチップ: 固体ドライブ (SSD),USB ドライブ,メモリーカードに使われるフラッシュメモリーチップを評価する.熱ショックテストは,書き込み読み込み作業,耐久性,極端な温度条件下での信頼性.

5.3 通信用の集積回路

無線通信IC: ワイヤレス通信の統合回路,例えばWi - Fiモジュール,ブルートゥースチップ,セルラー通信ICをテストします.これらのコンポーネントは,熱ショック下で信号の整合性と通信性能を維持する必要があります.携帯電話やワイヤレスネットワークで使用されているため
光通信IC: 光ファイバー通信システムで使用される光通信統合回路を評価する.高速通信システムに伴う温度変動の中で適正に機能することを保証するために熱ショック検査ができます.

カスタム2ゾーン熱ショック試験室 JEDEC JESD試験基準を満たす 0

6結論

JEDEC JESDのテスト基準を満たすオーダーメイド2ゾーン熱ショック試験室は半導体産業にとって不可欠なツールです急速な熱変化極度の熱条件下で半導体部品の性能と信頼性をテストするための包括的で信頼性の高いプラットフォームを提供します.半導体メーカーで製品の品質を向上させたいか,業界標準の遵守を目的とした品質管理の専門家か,私たちの部屋は理想的な選択です. あなたが私たちの部屋についてもっと知りたいか,デモをスケジュールしたい場合は,私達に連絡してください. 私たちの専門家のチームはあなたを助ける準備ができています.

札:

環境試験室

振動試験室

環境部屋の歩行

熱ショック試験室

急速な温度変化テスト部屋

電動振動試験制度

温度・湿度試験室

消防試験装置

炎症性試験室

電池の試験装置

落下試験機械

電気塗装装置

環境試験室

振動試験室

環境部屋の歩行

熱ショック試験室

急速な温度変化テスト部屋

電動振動試験制度

温度・湿度試験室

消防試験装置

炎症性試験室

電池の試験装置

落下試験機械

電気塗装装置

商品の詳細

カスタム2ゾーン熱ショック試験室 JEDEC JESD試験基準を満たす

カスタム2ゾーン熱ショック試験室 JEDEC JESD試験基準を満たす

JEDEC熱ショック試験室

オーダーメイド 熱ショック試験室

2つの地帯の熱衝撃テスト部屋

オーダーメイド 2 - ゾーン 熱ショック試験室 JEDEC JESD 試験基準を満たす

1紹介

2主要な特徴

2.1 正確な2 - ゾーン温度制御

2.2 超速熱転換

2.3 試料プロファイルを調整できる

2.4 十分な室容量

2.5 頑丈で耐久的な建築

2.6 ユーザーフレンドリーなインターフェース

3仕様

4半導体産業への利益

4.1 製品品質と信頼性の向上

4.2 コスト削減

4.3 業界基準の遵守

4.4 競争上の優位性

5申請について

5.1 マイクロプロセッサとマイクロコントローラ

5.2 記憶装置

5.3 通信用の集積回路

6結論

オーダーメイド熱ショック試験室

オーダーメイド 2 - ゾーン熱ショック試験室 JEDEC JESD 試験基準を満たす